阿里云王鹏：可插拔光模块是短期最优解，NPO相比CPO可能落地更快

　　在昨日上午举行的“2025中国国际光电高峰论坛—超万卡智算集群新型光技术发展论坛”上，阿里云计算有限公司光网络架构师王鹏发表题为《超大规模智算集群光互联演进技术及思考》的主旨演讲。

　　随着大模型崛起，算力狂飙，超大规模集群涌现。王鹏指出，超大规模智算集群特征是算力密度极高、通信密集型负载、训练任务周期长、系统复杂度爆表、能耗与成本敏感、高带宽与低延迟互联。

　　超大智算集群的光互联需要在带宽密度、能效、时延、成本以及可靠性之间寻找平衡，“可插拔光模块是短期最优解，中长期NPO/CPO会成为部署关键，终极方案可能是光电芯片融合。”王鹏说。

　　王鹏认为，CPO相比可插拔光模块会带来产业链的关键环节转移，传统光模块制造商需要在CPO产业链中找到新的定位。系统组装/生产厂商需要承担更多CPO散热、光学耦合以及性能和可靠性测试等工作，此外，封装工艺复杂性、互操作生态、系统可靠性、可量产程度、现场维护性等均需要更多时间解决。

　　王鹏介绍，阿里云基于400G以太网的智算集群2023年开始规模上线，支持千卡～十万卡GPU灵活部署;基于800G以太网的智算集群将于2026年开始规模上线，支持千卡～十万卡GPU灵活部署。

　　在演讲中，王鹏还介绍了阿里云的光模块演进路径。从2014年设计40G光模块，到2017年批量交付100G光模块，2021年和2022年，阿里云实现传统数据中心和智算中心的200G光模块批量交付。2023年，400G光模块批量交付。预计2025年在智算中心导入800G光模块，2026年开始导入1.6T光模块。

　　在光模块技术方案上，Q112 400G及以下速率，采用单多模混布策略，VCSEL/SiPh/EML为主，LPO小批量部署;OSFP 800G (单波100G)，采用单多模混布策略，VCSEL/SiPh/EML为主，LPO/LRO技术储备;OSFP 1.6T(单波200G)，预计单模技术为主流应用，SiPh和EML方案为主，LPO/LRO技术储备;3.2T光模块暂未启动预研，预计单模技术为主流应用，SiPh和EML方案为主，LPO/LRO/NPO/CPO技术储备。

　　王鹏最后总结说，近3年内，阿里云智算架构主要聚焦400G、800G、1.6T光模块的批量部署应用。可插拔光模块仍是短中期主力方案，NPO相比CPO可能落地更快，技术演进需循序渐进，避免“为了CPO而CPO”，在带宽、功耗、成本、可靠性之间找到最优解，才是业务发展的主流选择。只有产业协同，才能让光互联真正从“连接”走向“赋能”，支撑AI时代的算力革命。