德明利亮相阿里云栖大会 首秀企业级存储产品及解决方案

　　2025年9月24日-26日，以"云智一体，碳硅共生"为主题的阿里云栖大会在杭州顺利举办。德明利作为阿里云生态合作伙伴参展，首次展示企业级存储产品与解决方案，以产品技术、智能制造和定制化能力推动产业升级。本届大会汇聚全球科技领域领先企业，共同探讨云与AI的未来发展。

　　在德明利展位现场，展示了TWSC品牌SATA SSD产品，该SATA启动盘专为云服务器基础架构优化设计，具备安全可靠、性能稳定的特点。

　　德明利企业级存储产品

　　在2号计算馆展区内，在展示阿里云自研服务器和自研部件的展台上，包含了与德明利合作的定制化SSD，直观呈现相关产品与阿里云生态系统的深度集成效果，吸引众多媒体和现场观众驻足观看。

　　PCIe 5.0 SSD全国产化数据盘：通过定制合作方式为客户提供全面自主可控的国产化SSD解决方案。

　　PCIe 5.0 SSD透明压缩数据盘：通过"芯片硬件压缩+固件算法优化"实现数据实时压缩，在保持高速读写的同时优化存储空间，适配高负载数据库场景。

　　RDIMM全国产化内存模组：支持高频率与大容量配置，内置纠错机制算法，保障数据中心稳定可靠运行。

　　PCIe 5.0 QLC SSD：采用高密度存储技术，满足AI大模型的海量数据存储需求，显著提升服务器存储效率。

　　目前，德明推出包括SATA SSD、PCIe 5.0 SSD及DDR5 RDIMM内存模组在内的多种规格产品，适配阿里云业务需求，部分产品已完成验证，并实现批量交付。

　　从研发到生产全链条能力，保障智能制造的规模化交付

　　德明利依托全方位的企业级SSD技术能力及对客户需求场景的深刻理解，凭借"固件算法+场景适配+定制生产交付"的全链路定制能力，持续提升存储产品的质量稳定与可靠交付。在智能制造方面，德明利建立了符合企业级存储高标准的生产与测试体系，拥有国内领先的企业级生产制造交付能力。同时配备行业领先的研发测试实验室，覆盖主流CPU及服务器平台，全面验证产品在性能、兼容性与可靠性方面的表现。

　　目前，德明利已构建"硬件+技术+服务"一体化支持体系，具备硬件设计、固件定制、产品测试及批量交付的全流程服务能力，并配备专业完善的售后支持，高效满足客户在国产化、规模化、多批次与灵活交付方面的需求，提供可持续的稳定供应保障。