4 月 29 日消息,据台媒《工商时报》报道,封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。
在上周的英特尔一季度财报电话会议上,英特尔 CEO 帕特・基辛格(Pat Gelsinger)表示,因晶圆级封装能力不足,二季度对酷睿 Ultra 处理器的供应受到限制。
自计算机问世以来,一直采用的冯·诺依曼架构,该架构以计算和存储为核心。
4 月 25 日消息,美国政府近日宣布斥资 110 亿美元(备注:当前约 798.6 亿元人民币),设立专门的研发中心,推进半导体领域的相关研究。
2023年,全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位,供过于求的状况一直没有改善。
4月22日消息,据外媒报道,在前10天的出口额同比大增45.5%后,韩国半导体的出口额在4月中旬同比仍在大增,全月大增也已基本成定局。
1956年是公认的人工智能元年。这一年,在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中,举行了一场影响深远的研讨会。
随着数据中心努力提高能源效率并实现碳减排目标,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)半导体市场正在增长。
当我们回顾2023年爆火的AI时,有两位明星获得了最多的关注度,一位是开发了ChatGPT的OpenAI,另一位是为各路AI选手提供雄厚算力的英伟达。
4 月 3 日消息,日本经济产业省近日决定在本年度向日本先进制程晶圆代工企业 Rapidus 提供共计 5900 亿日元(IT之家备注:当前约 282.02 亿元人民币)的资助。在此背景下,Rapidus 召开了记者会,介绍了最新的进度时间表。
华为 Pura70 系列突然先锋开售,你抢到了吗?对于这次的新机来说,除了一如既往的优雅设计和强悍的硬件配置外,我们更为关注的则是其全球首发的「楼层级设备查找」功能,软实力也可以很硬核!
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。