8月1日消息,据国外媒体报道,已有分析师和研究机构预计,苹果今年下半年推出的iPhone 14系列智能手机,在芯片、摄像头等关键硬件配置上,可能会史无前例的出现分化,高端版本,也就是Pro版本将搭载A16芯片和4800万像素摄像头,非Pro版本仍会是A15芯片、1200像素摄像头系统。
在芯片方面,由于苹果多年的A系列芯片独家代工商台积电,正在推进3nm制程工艺在下半年量产,外界也在关注A16芯片是否会采用这一先进的制程工艺。
但从外媒最新的报道来看,iPhone 14 Pro系列将搭载的A16芯片,无缘台积电3nm制程工艺。
外媒是在报道台积电亚利桑那州工厂已经封顶时,提及A16芯片无缘台积电3nm制程工艺的。他们在报道中表示,A16芯片将会继续交由台积电采用5nm制程工艺代工,苹果后续推出的M系列芯片,则会率先采用3nm制程工艺。
苹果目前仍是台积电5nm制程工艺的大客户,苹果在6月份的全球开发者大会上推出的M2芯片,就是采用的台积电第二代5nm工艺。
虽然外媒在最新的报道中,并未明确指出,但在此前的报道中,曾提到苹果A16芯片将采用台积电的4nm制程工艺代工,他们已经包下了台积电12-15万片4nm制程工艺的产能,用于代工A16。
而值得注意的是,在此前的财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家也曾提到,4nm制程工艺将利用他们强大的5nm工艺基础,进一步扩展他们的5nm工艺家族。
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