高通携手中国伙伴发起“AI加速计划”，推动终端侧AI规模化发展

　　如今，越来越多公司推出强大的开源AI大模型，让人们使用生成式AI的成本大幅降低。另一方面，在蒸馏等新技术的推动下，AI模型可以变得更小、更高质量，使生成式AI部署到智能手机等终端设备变得更容易，极大加速AI应用的普及。在近日举行的“2025骁龙峰会·中国”活动上，高通公司携手全球新一代信息通信技术合作组织(GTI)、中国三大运营商、主流终端厂商、产业链企业及AI模型提供商等众多产业伙伴，共同启动“AI加速计划”。这是继2018年“5G领航计划”、2020年“5G物联网创新计划”之后，高通与中国合作伙伴推出的又一重要产业合作项目，将加速终端侧AI规模化落地，推动AI赋能千行百业。

　　高通公司首席运营官兼首席财务官Akash Palkhiwala最近撰文分析，个人AI、物理AI与工业AI正在迎来变革。首先，许多智能手机配件，在逐步升级为“个人AI终端”，通过智能体来管理智能设备之间的连接，这些智能设备包含智能眼镜、手表、耳机以及挂坠或胸针等。其次，物理AI已经在汽车与高级驾驶辅助系统(ADAS)中实现规模化部署，而机器人与类人机器人是汽车感知、规划与执行功能的延伸，这些功能都采用终端侧AI进行处理。最后，安防摄像头、工业制造摄像头、企业级AI网关等终端，可以通过边缘智能制定决策和采取行动。

　　终端侧AI的落地，需要算法、硬件、应用场景的深度协同。在这方面，中国拥有完整的电子制造产业链，终端侧AI正在为中国企业融入全球创造新机遇。高通正携手中国合作伙伴，通过“AI加速计划”，聚焦智能手机上实现更多AI赋能的功能和优化、将智能体AI的体验引入更多终端以及与中国的模型提供商和开发者合作推动AI应用的探索和落地，推动终端侧AI的规模化发展。

　　展望未来，在产业各方的共同推动下，终端侧AI的规模化应用将让更丰富的AI体验触手可及，实现“让AI无处不在”的愿景。2025年恰逢高通进入中国市场三十周年，站在这一新的历史起点，高通期待与中国生态伙伴继续携手，共同开启下一个精彩的三十年。