6月2日消息,据国外媒体报道,全球技术领先的芯片代工商台积电,拟投资101亿美元,新建一座芯片封装与测试工厂。
从外媒的报道来看,台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂,相关的建筑群计划明年5月全部建成,一期随后就将投入生产,初期计划雇佣1000名员工。
同台积电投资建设的其他芯片生产工厂一样,计划建设的这座芯片封装与测试工厂,投资也相当庞大。外媒在报道中披露,台积电是计划投资3032亿新台币,也就是约101.5亿美元。
若外媒的报道属实,投资超过100亿美元的这座芯片封装与测试工厂,就是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。
5月15日,台积电在官网宣布他们拟在美国亚利桑那州新建一座5nm芯片工厂,计划2021年开始建设,2024年开始投入生产,从2021年到2029年,台积电计划在这一工厂上投资120亿美元。
文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。投资者据此操作,风险自担。
日前,高通举办新品发布会,推出了骁龙8旗舰移动平台诞生以来的第一款新生代旗舰平台:第三代骁龙8s,这是高通对骁龙旗舰移动平台的一次层级扩展,同时意味着广大消费者未来在旗舰手机市场也将会有更多丰富的选择。
近日,中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相,以敢为精神勇闯技术无人区,斩获四项AWE 2024艾普兰大奖。
“以前都要去窗口办,一套流程下来都要半个月了,现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序,按照提示流程提交相关材料,仅几秒钟,重庆市民曾某的账户就打进了21600元。
由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府、临港新片区管委会共同指导,由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室、上海临港经济发展(集团)有限公司、开放原子开源基金会主办的“2024全球开发者先锋大会”,将于2024年3月23日至24日举办。