DoNews 6月22日消息(记者 刘文轩)据台湾经济日报报道，有知情人士称，高通最先进的骁龙875手机芯片，以及内部命名为“X60”的5G基带，上周正式在台积电南科十八厂投片，采用5nm工艺生产。
报道称，台积电已将南科十八厂5nm产能，快速拉升至单月逼近6万片。5nm产能较上月大增近6000片、增幅逾一成，也让台积电5nm主要基地南科十八厂的P1及P2厂产能爆满。
业界估计，高通目前在台积电5nm单月投片量约6000片到1万片，以投片时程估算，这两款最新的芯片，可望在9月交货。
除此之外，AMD将高阶GPU推进至5nm，消息人士透露，AMD向台积电提出的每月投片规划数量，超过2万片。
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